佳能将投资 500 亿日元建设半导体设备工厂
佳能将投资 500 亿日元建设半导体设备工厂佳能将在日本东部建造一座新的半导体设备工厂，新工厂将建在枥木县，将于 2025 年春季开始运营。投资总额将超过 500 亿日元（约 24.55 亿元人民币），包括建筑成本和生产设备的安装，该公司的目标是将其目前的产能提高一倍。
佳能计划提高光刻设备的产量，这是在半导体中蚀刻电路的关键过程的一部分。该公司还将考虑生产下一代系统，能够以低成本制造最先进的精细电路。
佳能目前在日本的两家工厂生产类似的设备，该设备用于生产汽车控制系统等应用的芯片。新工厂将建在现有工厂的一块空地上，面积约为 70000 平方米。这将是佳能 21 年来建造的第一个光刻设备的新工厂，将于 2023 年开始建设。
页:
[1]
