高通在MWC上发布一系列新品
高通在MWC上发布一系列新品其中，高通首款AI集成5G基带芯片平台骁龙X70有着最全面且完整的5G频段支持，提供自600MHz到41GHz商用频段广泛覆盖能力，可带来10Gbps的5G传输速度，借助AI架构，增强了网络连接、能源管理等性能。此外，高通还推出了全球首个Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800，支持5GHz、6GHz以及2.4GHz频段，可以实现全球最快、高达5.8Gbps的峰值速度。
本周举办的2022世界移动通信大会（MWC2022）已落下帷幕，作为ICT领域的顶级盛会，虽然受到新冠疫情的影响，参会人数规模不及疫情前，但其引领行业方向的作用依然没有减弱，高通、英特尔、华为、中兴、沃达丰等行业龙头的动作值得关注。此外，全球顶级芯片企业联合推出“小芯片”标准也引起业内广泛讨论，此前厂商一直使用SoC（片上系统）技术组合不同的模块，与之相比，小芯片的单体更小，每片圆晶的利用率得以提高，从而降低成本和功耗。随着标准的统一，“用搭积木的方式造芯片”的想法也逐渐离现实越来越近。
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