华润微追加42亿建设功率半导体封装基地
华润微追加42亿建设功率半导体封装基地据报道，功率器件龙头华润微决定，在其12英寸功率半导体晶圆生产线项目的基础上，追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地。该基地包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线，达产后功率封装产量达到每月220万颗。
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